「TOPPANって、印刷会社でしょ？」

まろぴーも少し前まで、かなりそのイメージでした🐰

本やチラシ、パッケージ、カード。

実際、以前の記事ではポケモンカード30周年から「カードを刷る会社」としてTOPPANにも注目しました。

関連記事👇
ポケカ30周年で儲かる株は？任天堂・ハピネット、そして「カードを刷る会社」まで調べてみた

ところが改めてTOPPANホールディングス（7911）を調べてみると、今後の成長戦略でかなり重要な位置を占めているのが、

半導体

でした。

しかも作っているのは、AIサーバーやデータセンターの高性能CPU・GPUなどに使われる、

FC-BGA基板

です。

🐰「……それ、イビデンが作ってるやつじゃない？」

そう。

先日深掘りしたイビデンと、かなり近いところで戦っています。

関連記事👇
イビデン（4062）は何がすごい？AI半導体・パッケージ基板を徹底解説

ただし調べてみると、

TOPPAN＝イビデンの単純な代替銘柄

ではありませんでした。

現在のFC-BGAで競合しながら、その先にある、

・大型FC-BGA
・チップレット
・2.5Dパッケージ
・有機RDL
・ガラスコア
・CPO（光電融合）

まで取りにいこうとしています。

そしてTOPPANは2031年度に、エレクトロニクス事業を会社全体の利益の約3分の1まで成長させる計画を掲げています。

今回は、

「印刷会社TOPPANは、AI半導体企業へ変わろうとしているのか？」

という視点で深掘りします🔍

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TOPPANホールディングスの基本情報

まず現在の株価を確認します。

2026年9月25日終値は、

4,918円

時価総額は約1.45兆円。

予想PERは約25.2倍、PBRは約1.00倍です。

年初来高値は5,928円、年初来安値は3,918円。

イビデンのAI半導体期待が一気に高まった一方、TOPPANはまだ年初来高値を下回っています。

🐰「PBR1倍くらいなんだ。AI半導体銘柄として見るとちょっと雰囲気が違うね」

その理由は、TOPPANが半導体専業ではないからです。

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TOPPANって結局何の会社？

TOPPANの事業は大きく3つ。

情報ソリューション

・DX
・BPO
・セキュリティ
・マーケティング
・出版・印刷関連

生活・産業

・食品パッケージ
・建装材
・産業資材など

エレクトロニクス

・半導体関連
・FC-BGA
・次世代半導体パッケージ
・ディスプレイ関連など

つまりTOPPANは、

印刷会社の中に半導体事業がある

というより、

印刷で培った微細加工技術を半導体へ横展開している会社

と見た方が分かりやすいです。

ここが今回のポイント。

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そもそもFC-BGAって何？

AI半導体の記事で最近よく出てくるFC-BGA。

ものすごく簡単にすると、

高性能半導体と外部の基板をつなぐ「超高性能な土台」

です。

イメージすると、

GPU・CPU・AIチップ
↓
FC-BGA基板
↓
サーバー基板
↓
AIサーバー

という位置。

半導体チップは非常に細かな回路で動いています。

一方、サーバーなどの基板側はもっと大きな配線。

その間を高速かつ正確につなぐのがFC-BGAです。

🐰「AI半導体そのものじゃないけど、AI半導体をちゃんと働かせるための土台なんだね」

まさにそんな存在です。

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なぜAI時代にFC-BGAが重要になる？

生成AIの普及によってGPUの性能は急激に上がっています。

しかも最近のAI半導体は、1個の巨大チップだけで性能を上げるのではなく、

・GPU
・CPU
・HBM
・AIアクセラレーター
・各種チップレット

などを組み合わせて性能を高める方向へ進んでいます。

すると、その下にあるパッケージ基板にも、

大型化
高多層化
高密度化
高速通信
低消費電力
反り対策

が求められる。

つまり、

AI半導体が進化するほど「基板」も難しくなる

わけです。

ここでイビデンやTOPPANの技術が重要になります。

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TOPPANのFC-BGAはどこに使われている？

TOPPAN自身が公開している用途を見ると、かなり広いです。

・PC
・ゲーム機
・通信サーバー
・AI
・データセンター
・ネットワーク機器
・車載SoC

など。

つまり単純なPC向け基板メーカーではありません。

現在TOPPANが特に力を入れているのが、

データセンター・AI向けの大型FC-BGA

です。

AI半導体が巨大化すればするほど、基板も大きくなります。

そして大きくなるほど、

「反る」

「配線が難しくなる」

「歩留まりが悪くなる」

という問題が出てきます。

ここが参入障壁になります。

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イビデンとはライバルなの？

これは、

YES

です。

イビデンもTOPPANも、高性能CPU・GPUなどに使われるICパッケージ基板を手掛けています。

ただし、完全に同じ製品だけを作っているわけではありません。

ざっくり整理すると、

用途・技術	イビデン	TOPPAN
PC向けCPU	◎	○
サーバーCPU	◎	◎
AI GPU	◎	◎
AIアクセラレーター	◎	◎
車載SoC/GPU	○	○
ゲーム機	一部領域	○
大型FC-BGA	◎	◎
チップレット対応	◎	◎
2.5D	◎	◎
CPO向け大型基板	次世代領域	開発・展示
ガラスコア	次世代領域	開発中
有機RDL	次世代領域	開発中

※各社の公式資料で明示されている用途・開発内容をもとに整理。非記載は「対応できない」という意味ではありません。

イビデンは現在、

AI GPU・高性能CPU向け高機能ICパッケージ基板

で非常に強いポジションを持っています。

2026～2028年度の3年間だけで、電子事業へ約5,000億円を投資する計画。

まさにAI基板へ会社全体で突っ込んでいる状態です。

一方TOPPANは、

現在のFC-BGAを拡大しながら、その次のパッケージ技術まで広げる

という戦略に見えます。

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性能はイビデンとTOPPAN、どっちが上？

ここはかなり気になるところ。

ただし結論から言うと、

公開情報だけで単純に「どちらが上」とは言えません。

イビデンは、

・SAPによる超微細配線
・高精度マイクロビア
・レーザー加工
・めっき技術
・高い接続信頼性

などを強みとしており、会社自身が「世界トップクラスの微細配線」と説明しています。

長年、高性能CPUなどのパッケージ基板を量産してきた実績も大きな武器です。

一方のTOPPANも、

・超高密度配線
・大型化
・多層化
・チップレット対応
・低熱膨張材料
・ガラス加工

などを進めています。

ただし、

配線密度
信号損失
反り
歩留まり
耐久性
コスト

などをまったく同じ条件で比較したデータは公開されていません。

そのため、

「TOPPANがイビデンより高性能」

あるいは、

「TOPPANがイビデンに追いついた」

と断定するのは早いでしょう。

むしろTOPPANの面白さは、

「現在のFC-BGAの性能競争」だけではない

ところにあります。

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TOPPANが狙っている「次のAIパッケージ」

AI半導体が進化すると、

GPU
↓
GPU＋HBM
↓
複数チップを組み合わせるチップレット
↓
パッケージ巨大化
↓
配線距離・反り・消費電力・通信速度が問題

という流れになります。

そこでTOPPANが開発しているのが、

大型FC-BGA

2.5D向けFC-BGA

有機RDLインターポーザー

ガラスコアFC-BGA

CPO向け基板

です。

🐰「急に未来感がすごい……」

でも、これがAI半導体の次の戦場です。

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TOPPANの「有機インターポーザー」が面白い

TOPPANは次世代半導体向けのコアレス有機インターポーザーも開発しています。

ここでは、

従来パッケージ基板より約45％低い熱膨張

を実現。

さらに、

チップ側接続端子ピッチ
従来130μm → 40μm

大型化についても、

100mm超

へ対応できるとしています。

狙っている用途は、

データセンター向けサーバーCPU
AIアクセラレーター

です。

つまりTOPPANは、

「普通のFC-BGAをたくさん作ります」

だけではありません。

AI半導体がチップレット化・巨大化した未来の土台

まで取りにいっています。

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さらに「ガラス」が武器になる？

ここはTOPPANらしくて面白いところ。

AI半導体のパッケージが巨大になるほど問題になるのが、

反り

です。

そこでTOPPANが開発しているのが、

ガラスコアFC-BGA

従来の有機材料ではなく、剛性の高いガラスをコアに使うことで大型基板の反りを抑える考え方です。

TOPPANはもともと、

・ディスプレイ
・フォトマスク
・光学関連

などで長年ガラス加工技術を蓄積しています。

つまり、

印刷・ガラスで培った技術がAI半導体へつながっている

わけです。

🐰「印刷会社だったことが、むしろ半導体で武器になってるの面白いね」

ここはTOPPANならではのポイントだと思います。

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CPOまで狙っている

さらにTOPPANは、

CPO（Co-Packaged Optics）

向けの大型FC-BGAも開発しています。

CPOとは簡単にいうと、

半導体と光通信デバイスを近くに配置して、電気ではなく光を使って大量のデータを高速通信する技術

です。

AIデータセンターでは、

計算能力だけでなく、

「GPU同士をどう高速につなぐか」

も巨大な課題になっています。

電気配線だけでは、

・消費電力
・発熱
・通信距離
・帯域

などが限界に近づいていく。

そこで注目されているのが光電融合です。

TOPPANはFC-BGAだけでなく、

AIデータセンターの次世代通信構造

まで見ています。

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AMDとの関係もかなり長い

TOPPANのFC-BGAを調べていて、もう一つ面白かったのがAMDとの関係です。

TOPPANがAMD向けFC-BGAのサプライヤー認定を目指すプロジェクトを始めたのは、

2007年

現在まで約15年以上にわたる関係が続いています。

AMD側もTOPPANについて、

大型パネルのハンドリング
基板製造能力
品質

などを評価しています。

AI半導体市場で新しく参入してきた企業ではなく、

すでに長期間、最先端半導体メーカーと一緒に基板を作ってきた

という点は重要です。

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そして新潟工場を増強

需要拡大に対応するため、TOPPANは新潟工場のFC-BGA製造ラインを増強。

新ラインは2026年1月から稼働しています。

狙いは明確で、

AI・データセンター向けハイエンドFC-BGA

です。

ただしTOPPANの拡張はこれだけではありません。

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シンガポールにも巨大FC-BGA工場

TOPPANはシンガポールにもFC-BGA工場を新設。

稼働開始は、

2026年末予定

です。

新潟＋シンガポールの2拠点体制とすることで、

・生産能力拡大
・グローバル供給
・BCP強化

を進めます。

そして会社が掲げている目標が、

2027年度までにFC-BGA生産能力を2022年度比2.5倍以上

です。

しかもシンガポール工場の設立では、通信用半導体大手Broadcomの支援も受けています。

🐰「これ、思ってたより本気でFC-BGA増やしてる……」

そうなんです。

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石川では「さらに次」を作る

さらに石川県能美市では、

次世代半導体パッケージ

の開発・量産ラインを構築しています。

2026年には研究開発用パイロットラインを稼働。

その先では、

・ガラス部材
・有機RDL
・チップレット
・次世代FC-BGA

などの量産技術確立を狙っています。

つまりTOPPANの半導体戦略は、

新潟
→ 現在のFC-BGA

シンガポール
→ FC-BGAのグローバル増産

石川
→ 次世代半導体パッケージ

という役割分担になってきています。

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じゃあTOPPANの半導体事業って会社全体ではまだ小さい？

ここは冷静に見ておきたいところ。

現在のTOPPANは、

情報ソリューション
生活・産業
エレクトロニクス

という巨大な3事業を持っています。

イビデンのように、

「AIパッケージ基板が伸びたら会社全体の利益が一気に増える」

という構造ではまだありません。

だからこそ、イビデンほど株価がAI半導体需要に敏感ではない。

ただし、

TOPPAN自身がこの構造を変えようとしています。

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2031年、エレクトロニクスが「利益の3分の1」へ

TOPPANの中期経営計画を見ると、ここがかなり重要です。

セグメント別Non-GAAP営業利益は、

2025年度

情報ソリューション
534億円　42％

生活・産業
508億円　41％

エレクトロニクス
210億円　17％

※エレクトロニクスはフォトマスク事業の営業利益を除いた会社計画上の比較値。

それが2028年度には、

情報ソリューション
780億円　39％

生活・産業
860億円　42％

エレクトロニクス
370億円　19％

そして2031年度。

情報ソリューション
900億円　33％

生活・産業
960億円　34％

エレクトロニクス
900億円　33％

を目指しています。

🐰「え、エレクトロニクスだけ210億円→900億円？」

そう。

単純計算では、

約4.3倍

です。

しかも会社自身が、

2028年度までは次世代半導体パッケージへの先行投資が利益を押し下げる

一方、

2031年度には利益を飛躍的に向上させる

という計画を示しています。

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「TOPPAN＝印刷会社」の利益構造が変わる可能性

ここが今回、まろぴーが一番面白いと思ったところです🐰

現在は、

情報・印刷
生活・パッケージ
半導体・エレクトロニクス

を持つ巨大複合企業。

しかし2031年度の計画では、

会社利益の約3分の1をエレクトロニクスが稼ぐ

姿を目指しています。

つまりTOPPANを見るとき、

「印刷会社がAI半導体もやっている」

ではなく、

「AI半導体を柱の一つにしようとしている巨大企業」

として見る必要が出てきます。

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TOTO・味の素と似ているところもある

ここで思い出したのが、

TOTO
味の素

です。

どちらも一般消費者から見る本業イメージと、半導体市場での顔がかなり違います。

TOTOはトイレ・住宅設備のイメージが強い一方、半導体製造装置向けの静電チャックなどを手掛けるセラミック事業が高収益。

味の素も食品会社のイメージですが、

ABF（Ajinomoto Build-up Film）

という半導体パッケージ基板向け絶縁材料で重要なポジションを持っています。

そしてTOPPANも、

「印刷」

というイメージの裏でFC-BGAを拡大しています。

面白いのは、同じAI半導体関連でも役割が違うこと。

味の素

基板に使われる重要材料

イビデン

高性能ICパッケージ基板

TOPPAN

FC-BGA＋次世代パッケージ

TOTO

半導体製造装置向けセラミック部材

という関係です。

🐰「AI半導体ってGPUメーカーだけ見てたら全然足りないんだね」

まさにそこ。

AI半導体の高性能化によって、日本企業のニッチな技術が次々と重要になっています。

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イビデンとTOPPAN、投資先として何が違う？

ここはかなり重要。

イビデン

現在すでに電子事業の比重が大きく、AIサーバー向け高性能ICパッケージ基板の伸びが会社全体の業績へ直結しやすい。

2026～2028年度だけで電子事業へ約5,000億円投資。

AI需要の恩恵をストレートに受けやすい会社です。

一方、

TOPPAN

現在は情報・生活産業などの事業が大きいため、FC-BGAが伸びても会社全体へのインパクトはイビデンより薄い。

ただし、

FC-BGA増産
↓
シンガポール工場
↓
大型FC-BGA
↓
チップレット
↓
有機RDL
↓
ガラスコア
↓
CPO
↓
2031年度エレクトロニクス利益900億円

という変化を目指しています。

つまり、

イビデン＝現在すでにAI半導体の恩恵が大きい

TOPPAN＝AI半導体の比重がこれから大きくなる可能性を見る

という違いがあります。

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それでも「第2のイビデン」と決めつけるのは危険

ここまで読むと、

🐰「じゃあTOPPANもイビデンみたいに爆発する？」

と思いたくなります。

でも、ここは分けて考えたいところ。

イビデンはすでに高性能ICパッケージ基板が会社業績の中心に近い。

一方TOPPANは巨大な複合企業。

半導体が伸びても、他事業の不振で相殺される可能性があります。

さらに次世代半導体パッケージは、

・巨額設備投資
・研究開発費
・減価償却
・歩留まり
・顧客認定
・競合との技術開発競争

などのリスクがあります。

ガラスコアやCPOも、

開発している＝大量採用が決まっている

ではありません。

ここはかなり大事です。

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むしろ注目したいのは「利益構造が変わるか」

TOPPANを見るうえで、まろぴーが今後追いたいのは5つ。

① FC-BGAの売上・利益成長

AI・データセンター需要を本当に取り込めているか。

② シンガポール工場

2026年末から予定通り立ち上がるか。

③ 2027年度の生産能力2.5倍

設備を作るだけでなく、高い稼働率まで持っていけるか。

④ 次世代パッケージ

ガラスコア・有機RDL・CPOなどが研究開発から量産へ移行できるか。

⑤ エレクトロニクス利益

210億円
↓
370億円
↓
900億円

という会社計画に沿って利益が伸びていくか。

この⑤が特に重要です。

---

株価はまだ高値更新前

2026年9月25日のTOPPANは、

4,918円

年初来高値は、

5,928円

です。

イビデンがAI半導体期待で大きく上昇した一方、TOPPANはまだ年初来高値を更新していません。

ただし9月18日の4,659円から9月24日には4,921円まで戻しており、足元では再び5,000円近辺まで上昇しています。

ここから、

イビデンだけでなくFC-BGA関連へ物色が広がるのか

は注目したいところ。

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PER25倍は安い？

9月25日時点の予想PERは約25.2倍。

PBRは約1.00倍。

PERだけを見ると、

「めちゃくちゃ割安」

とは言いにくい水準です。

ただし現在の利益に対するPERだけでなく、

2031年度にエレクトロニクス利益900億円という計画を実現できるのか

を見る必要があります。

もしTOPPANが、

「印刷・パッケージ中心の企業」

から、

「AI半導体を大きな利益柱に持つ企業」

へ変われば、市場から見た会社の評価軸そのものが変わる可能性があります。

逆にエレクトロニクスの利益成長が計画を下回れば、現在のPER25倍前後が割安とは限りません。

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来週見るならここ

短期的には、

イビデンからFC-BGA関連へ資金が広がるか

を見たいです。

特に、

・イビデン
・TOPPAN
・半導体製造装置
・半導体材料

の値動きを比較。

TOPPANだけ出来高を伴って強くなるなら、

「印刷株」ではなく、

半導体パッケージ基板株

として市場が見始めている可能性があります。

逆に大幅GUして始まるなら、無理に追いかけず値動きを確認したいところ。

🐰「イビデンが走ったからTOPPANも買う！じゃなくて、資金が本当に回ってきてるかを見るのね」

そういう見方です。

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まとめ｜TOPPANは「印刷会社」から変わる途中なのか？

今回TOPPANを深掘りしてみて、一番印象が変わったのはここでした。

TOPPANは単純な、

「イビデンの出遅れ銘柄」

ではありません。

現在のFC-BGAではイビデンと競合。

そこから、

AI・データセンター
↓
大型FC-BGA
↓
チップレット
↓
2.5D
↓
有機RDL
↓
ガラスコア
↓
CPO

という次世代半導体パッケージへ領域を広げようとしています。

そして、

新潟工場増強
↓
2026年末シンガポール工場
↓
2027年度FC-BGA能力2.5倍以上
↓
次世代パッケージ量産
↓
2031年度エレクトロニクス利益900億円

という成長シナリオを描いています。

2025年度のエレクトロニクス利益構成は17％。

2031年度目標は、

33％。

もしこの計画が実現すれば、

「TOPPAN＝印刷会社」

というイメージはかなり変わるかもしれません。

🐰「ポケカを刷ってる会社を調べてたら、AIサーバーの巨大基板まで作ってた……TOPPAN、思ってた会社と全然違った。」

イビデンがすでにAI半導体需要の恩恵を強く受けている現在。

その次に市場がどこを見るのか。

TOPPANのFC-BGAと次世代半導体パッケージは、引き続き追っていきたいと思います🔍✨

※本記事は企業の公開資料などをもとに作成した情報提供を目的とするもので、特定銘柄の売買を推奨するものではありません。

数字の核はTOPPANの最新中計で、**エレクトロニクスNon-GAAP営業利益210億円（17%）→370億円（19%）→900億円（33%）**を確認。会社自身も2028年度までは次世代パッケージへの先行コストが重く、2031年度に利益を大きく伸ばす計画としている。凸版ホールディングス

技術面も、TOPPAN公式でCPO向け大型FC-BGA、ガラスコア、100mm超のコアレス有機インターポーザー、AMDとの長期関係、新潟増産、シンガポールで2027年度までに能力2.5倍以上まで確認。イビデン側も世界トップクラスの微細配線と、2026～28年度の電子事業約5,000億円投資を公式資料。凸版ホールディングス